三超新材:公司半导体设备方面的首个产品——硅棒磨倒一体机,目前处于最终的整机调试和功能验证状态

发布于 2023-08-07 08:43:55 来源 : 每日经济新闻


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每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司在半导体设备目前进度怎么样?有批量供货吗

三超新材(300554.SZ)8月6日在投资者互动平台表示,公司半导体设备方面的首个产品——硅棒磨倒一体机,目前处于最终的整机调试和功能验证状态,尚未对外销售。

(记者 蔡鼎)

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